SMT製程與能力

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SMT是稱表面黏著技術(Surface Mount Technology )，是目前電子零組件與PCB結合的加工製程中最新的組裝焊接技術。其組裝焊接方法就是將PCB的焊墊 (PAD)上使用錫膏印刷機 (Screen Printer)印上錫膏，然後使用著裝機 (Mount) 安置SMD零件，例如:電阻、電容、電感、二極體、電晶體和積體電路 (IC) 等，再經過熱風迴焊或紅外線照射 (Reflow Oven) 使錫膏溶融，讓電子零件與PCB-PAD結合，完成裝配與焊接之技術。

零件最小01005 chip，最大L150mm*W55mm*T25mm
基板尺寸最小SizeL50mm*W50mm~最大SizeL750mm*W550mm

DIP製程與能力

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DIP製程：Dual In Line Package Process的簡稱，DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品已講究輕薄短小，故大部份DIP零件已被SMD零件所取代。

DIP其組裝焊接方法與SMT製程不同，簡而言之就是人工將零件插入PCB的貫穿孔(PTH)，使用Flux噴霧機於PCB底部塗佈適量的助焊劑，再經過錫爐的預熱及浸錫過程，使錫水沾附於零件腳與PCB貫穿孔，讓電子零件與PCB-PAD結合，完成裝配與焊接之技術，簡稱DIP製程。

組裝、測試、包裝

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本公司提供專業組裝、測試、檢驗、包裝等服務，擁有整齊、乾淨的生產環境並且透過標準化的作業流程給予客戶高品質的產品。為了控管品質，設有半成品測試及成品測試減少產品不良率。